1、教育:大专及以上学历。
2、培训:受过成本、战略管理等方面的培训,年龄在30-45岁之间,条件优秀者可适当放宽。
3、 技能:
(1)熟悉和掌握办公自动化系统软件,具最基本的英语基础。
(2)具相关专业(如机械、机电一体化、模具、塑料成型、电子等)基础知识。
(3)了解现场管理基础知识。
(4)熟悉IC封装工艺流程,了解各工序设备型号、产能等相关信息。
(5)了解IC封装用各类主辅材料。
(6)具备5S管理的基本素质。
(7)具良好的沟通、协调、组织能力。
4、经验:有相关IC封装工作经验者优先。
(1)熟悉和掌握办公自动化系统软件,具一定的英语基础;
(2)具相关专业(如机械、机电一体化、模具、塑料成型、电子等)基础知识;
(3)熟悉潜在失效模式及后果分析FMEA基本知识;
(4)熟悉现场管理、质量管理知识及常用分析工具;
(5)熟悉IC封装工艺流程,了解各工序设备型号、产能等相关信息;
(6)熟悉相关工序用各类主辅材料型号及区别;
(7)掌握防静电知识和要求;
(8)熟悉和掌握5S管理、TQM管理知识;
(9)具良好的沟通、协调、组织能力。
薪酬福利:
薪资福利:五险一金,有分红,有年假,提供宿舍,积极向上的工作氛围和有竞争力的薪资,年薪12万以上,具体面仪。
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