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研发工程师

9000-14000元
  • 苏州虎丘区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

FPCHDI封装
1. 协助开展公司新产品、新材料、新技术开发工作; 2. 负责新产品可行性和需求分析,制定新产品工艺技术路线; 3. 负责关键产品(如新技术开发、特殊NPI和认证板)制作的跟进与管理; 4. 根据研发项目周期编制研发计划,各节点汇报研发进展,并形成报告; 5. 负责协同工艺工程师进行问题改善、收集重点工序数据并制定改善措施; 6. 负责新产品、新技术设计规范及生产作业相关标准化; 7. 严格遵守公司保密制度,对公司内需保密的信息恪尽职守、严防外泄。 任职资格: 1. 3年以上FPC(柔性线路板)、刚挠结合板、HDI产品技术经验或者 3年以上PCBA产品技术经验,有封装封测优先; 2. 有良好的英语读写能力优先; 3. 能熟练运用Office(Powerpoint/Excel/Word)、WPS办公软件,可使用AutoCAD/Genisis等进行基础的资料查看及设计; 4. 有一定的项目管理技能、报告撰写能力,熟悉六西格玛并善于运用相关工具者优先。
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工作地点

虎丘区安捷利电子科技(苏州)有限公司(南门)

职位发布者

朱姝女/人事经理

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公司Logo安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
安捷利美维,业务分布覆盖亚洲、欧洲及北美市场,并设有完整的全球服务网络,可随时提供技术和业务解决方案。我们致力于为全球客户提供值得信赖、科技领先的高密度电子电路一站式解决方案。公司主要产业板块涵盖载板、类载板、高阶&任意层互连HDI、软硬结合板&软板、贴片&组装、新能源模块,广泛应用于移动终端设备、智能穿戴产品、人工智能、云计算&网络通信、汽车电子、物联网产品等领域。
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