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研发工程师
9000-14000元
苏州
虎丘区
3-5年
本科
全职
招2人
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职位描述
FPC
HDI
封装
1. 协助开展公司新产品、新材料、新技术开发工作; 2. 负责新产品可行性和需求分析,制定新产品工艺技术路线; 3. 负责关键产品(如新技术开发、特殊NPI和认证板)制作的跟进与管理; 4. 根据研发项目周期编制研发计划,各节点汇报研发进展,并形成报告; 5. 负责协同工艺工程师进行问题改善、收集重点工序数据并制定改善措施; 6. 负责新产品、新技术设计规范及生产作业相关标准化; 7. 严格遵守公司保密制度,对公司内需保密的信息恪尽职守、严防外泄。 任职资格: 1. 3年以上FPC(柔性线路板)、刚挠结合板、HDI产品技术经验或者 3年以上PCBA产品技术经验,有封装封测优先; 2. 有良好的英语读写能力优先; 3. 能熟练运用Office(Powerpoint/Excel/Word)、WPS办公软件,可使用AutoCAD/Genisis等进行基础的资料查看及设计; 4. 有一定的项目管理技能、报告撰写能力,熟悉六西格玛并善于运用相关工具者优先。
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工作地点
虎丘区安捷利电子科技(苏州)有限公司(南门)
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朱姝女/人事经理
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安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
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