更新于 4月25日

半导体器件算法工程师

2-4万
  • 武汉洪山区
  • 1-3年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

光电器件仿真模型仿真模型光电子器件仿真
1.职位描述 (1)负责激光器、光电探测器等半导体光电器件仿真模型的构建与核心算法开发。 (2)负责项目仿真模型的测试、数据处理、项目技术报告撰写。 (3)具备跨学科协作能力,能与项目团队软件开发工程师紧密配合按期完成任务。 2.任职要求: (1)学历:硕士/博士。 (2)专业:电子科学与技术、微电子学、光电子学、半导体物理、凝聚态物理等相关专业。 (3)研究方向:光电子器件仿真、半导体激光器、半导体光电探测器等。 (4)具备以下一种或多种器件仿真经验者优先:光电探测器(HgCdTe、GaAs)、半导体激光器、太阳能电池、发光二极管。 (5)具备以下核心技能者优先:熟悉 Synopsys Rsoft、Nextnano、Crosslight等软件。熟悉 COMSOL Multiphysics 或 Sentaurus TCAD仿真,可进行多物理场耦合分析。熟悉 C/C++ 编程。 (6)有相关企业一年以上工作经验者优先。 (7)对技术创新有强烈兴趣,愿意探索新型半导体器件物理机制。

工作地点

洪山区武创院本部大楼武创芯研科技(武汉)有限公司

职位发布者

陈女士/人事主管

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公司Logo武创芯研科技(武汉)有限公司
武创芯研科技(武汉)有限公司由武汉产业创新发展研究院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队,以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建,整合武汉大学、华中科技大学等国内一流科研力量及平台资源。武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造-封装面临的“卡脖子”问题,针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、产学研转化孵化等问题,内辖先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造-封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造-封装CAPR工业软件平台等四大平台,为芯片设计制造全流程中做好四个协同保驾护航:1)多物理场协同,2)多尺度协同、3)设计与制程工艺协同,4)上下游产业链协同。
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