岗位职责： （1）主要工作包含PCBA堆叠、ID 评审、结构设计、模具开发、包材开发、样品验证、试产跟进，直至量产全过程等内容； （2）根据公司产品线规划，为生产、品质等相关部门提供技术支持； （3）积极研究和导入方案、材料、工艺等新技术，支持团队完成项目任务； （4）支持部门经理完成技术积累和规范建设任务； （5）支持供应商管理部门对供应商进行能力评估等。 任职要求： （1）本科及以上学历，5年以上通讯类或消费类电子产品结构开发经验， （2）能基于工艺、品质、成本、交期等层面，比较全面地分析产品需求并完成产品结构全过程开发； （3）具备一定的光学知识着优先； （4）产品结构设计和开发相关领域较全面的知识； （5）对疑难问题能准确定位，能攻对疑难问题攻关； （6）善于沟通，团队服务意识强； （7）有光机一体化结构经验的优先