职责：

1、负责IC晶圆制造/芯片/测试封装厂商制造能力的评估；参与晶圆制造/芯片封装/测试质量检测标准和验收方法的制定；进行工艺质量监控；协同晶圆/封装/测试厂商定位IC产品开发和质量问题，并制定解决方案和监控方案的实施；2、负责IC产品失效分析和可靠性实验；协同失效分析和可靠性实验合作方制定实施方案，并对失效分析和实验结果进行评估。

职位要求：

1、本科及以上学历，半导体或微电子及相关专业，英文水平良好；2、三年及以上（硕士二年）大规模集成电路产品晶圆制造/封装开发/测试及产品失效分析和可靠性设计工作经验；3、熟悉半导体集成电路器件结构和机理，了解IC可靠性设计（包括版图设计、制造工艺设计）/封装设计；熟悉半导体集成电路器件测试原理和方法，了解主要测试机型的测试能力；4、熟悉IC晶圆制造/IC封装/测试质量保证和控制方面的相关知识者可优先考虑；5、具有良好人际沟通能力，良好的主动性及团队合作精神。

工作地点： 深圳、上海

有效期： 2006-01-01至2006-12-31