单板软硬件工程师-BMP&CP
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职位描述/要求：
工作职责： 从事监控类产品单板软硬件开发。 职位要求： 本科及以上学历；电子类或计算机类相关专业；2年以上相关工作经验；精通模拟和数字电路，熟悉单片机（MCS51、ARM、DSP等）软硬件知识；熟练使用C/C++等开发语言，熟悉嵌入式系统的开发；有控制类产品开发经验者优先。 联系方式：
以上职位均要求本科及以上学历，工作地点：深圳（有特殊标注的岗位除外）。 公司地址：深圳市南山区科技园高新南九道威新软件科技园5号楼
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