职责：负责led封装工艺技术支持，生产管理，功率led研发

要求：

1、 光电相关专业大专以上学历；
2、 有高功率LED的开发或制程改善两年以上经验
3、 熟悉led封装流程，了解封装工艺设备
4、 对材料、结构及光学设计方面有一定的了解
5、 若是光电/光电子专业的优秀应届生可以考虑作为培养的人选.