研发部软件工程师、硬件工程师(编号:YF-11)
公司行业:
公司类型:
公司规模:

职位类别:电子/半导体/仪表仪器 计算机软、硬件/互联网/IT
工作地点:北京 发布日期:2008-08-04
工作经验:3-5年 最低学历:本科
管理经验: 工作性质:全职
招聘人数:若干

职位描述/要求:

方向一: DSP6000 开发工程师  


职位要求

  1. 本科以上学历,电子、自动化等相关专业
  2. 熟练掌握 C 语言,熟悉汇编语言。
  3. 熟练掌握 DSP 的开发环境
  4. 有两年以上 DSP6000 系列实际开发经验,具备独立完成大型项目的工作能力
  5. 具有良好规范的文档和编程习惯,有良好的沟通与团队合作精神,能适应较大的工作压力

我们只与符合上述标准的应聘者取得联系,本职位不考虑应届毕业生!


方向二:硬件工程师



职位要求

1.电子技术,计算机及自动化相关专业大学本科以上学历,五年以上实际相关工作经验

2.熟悉数字电路,模拟电路,熟悉单片机原理及计算机语言等技术

3.熟悉单片机ARM7,ARM9等体系结构

4.具有大型项目硬件开发经验

5.认真踏实的态度和工作作风,良好的团队合作精神

6.有相关工作经验,可以尽快开展工作

我们只与符合上述标准的应聘者取得联系,本职位不考虑应届毕业生!!!

方向三:网络开发工程师



职位要求

  1. 本科以上学历,计算机、通信、网络相关专业, 2 年以上相关实际工作经验
  2. 精通 C , C++ 语言,有网络开发经验
  3. 熟练使用 UDP 、 TCP/IP 协议等 Socket 编程
  4. 熟悉项目开发流程,有项目管理经验者优先
  5. 有 MFC 开发经验者优先

我们只与符合上述标准的应聘者取得联系,本职位不考虑应届毕业生!!!

 

方向四:FPGA/CPLD开发工程师


职位要求:

  1. 本科以学历,电子,自动化等相关专业,2年以上实际工作经验
  2. 熟练掌握VHDL语言和Verlog语言
  3. 熟练掌握Xinlnx 及ALTERAL的开发工具
  4. 有两年以上FPGA/CPLD开发经验
  5. 具有良好规范的文档和编程习惯,有良好的沟通与团队合作精神,能适应较大的工作压力

 

我们只与符合上述标准的应聘者取得联系,本职位不考虑应届毕业生!!!


联系方式:

请直接投递简历或将简历发送至: hangdian@126.com

  • 请注明您所要申请的职位名称。
  • 请注明您的户口所在地。
  • 请您在应聘材料上标明,此职位的信息来源于zhaopin.com.
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