赴新加坡半导体前道工艺整合工程师(PIE)
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职位描述/要求：
受某著名半导体公司委托招聘：半导体前道工艺整合工程师 工作地点：新加坡 职位要求 --半导体/微电子/电子工程专业本科以上学历 --国内或FAB工作两年以上 --至少2年以上的PIE工作经验 --英文熟练 --愿意赴新加坡发展 联系方式：
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职位描述/要求：
受某著名半导体公司委托招聘：半导体前道工艺整合工程师 工作地点：新加坡 职位要求 --半导体/微电子/电子工程专业本科以上学历 --国内或FAB工作两年以上 --至少2年以上的PIE工作经验 --英文熟练 --愿意赴新加坡发展 联系方式：
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