急聘赴新加坡半导体前道工艺整合(PIE)助理工程师
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职位描述/要求:
受新加坡某前道半导体公司委托,急聘赴新加坡半导体前道工艺整合(PIE)助理工程师 工作地点:新加坡 截止日期:5月底 职位要求: 1.愿意去新加坡半导体公司工作 2.目前在国内知名FAB内PIE工作经验 3.目前职位为助理工程师或资深技术员 4.本科学历,需有6个月以上wafer FAB内工艺经验 5.专科学历,需有2年以上wafer FAB内工艺经验 6.有一定英文口语能力 联系方式:
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