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硬件工程师
1.1-2万
北京
海淀区
3-5年
本科
全职
招1人
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职位描述
机器人硬件全流程开发
岗位职责: 1、负责机器人硬件全流程开发,包括主控板、模块板、FOC电机驱动器、灵巧手等系统方案设计; 2、负责原理图设计、器件选型、结构堆叠、PCB Layout检视、生产导入等工作; 3、编写并维护硬件开发过程中相关技术文档; 4、负责电路板的硬件调试与软硬件联合调试。 5、负责硬件结构优化、可靠性、能耗、轻量化、热管理、EMC、防护等解决方案落地。 6、负责电机驱动、通信卡(CAN/EtherCAT等)、传感器等软件算法设计开发。 任职要求: 1、电子、自动化、通信、计算机等相关专业,统招本科及以上学历,三年以上机器人、工业自动化等硬件开发经验。 2、熟悉硬件开发流程,理论基础扎实,精通数字/模拟电路开发,熟悉MCU/cpu系统及外围电路开发。 3、熟悉各种硬件调试工具及动手能力,较强的解决问题能力。 4、熟悉FOC电机驱动硬件与算法、传感器原理、运动控制,机器人行业经验者优先 5、熟悉主流ARM、ROS2、Linux等嵌入式软件开发,有丰富软硬件联合调试经验者优先。 6、有机器人、智能车等科技创新竞赛经历者优先。
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工作地点
北京海淀区万科翠湖国际万科翠湖国际
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尹雪梅/高级招聘经理
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Hi~ 对职位感兴趣吗?快来下载智联APP和我聊聊吧,还能在线视频面试,方便又安心~
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
互联网,IT服务,计算机软件
10000人以上
D轮及以上
软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国数字技术产品和服务创新领导企业,致力于成为一家具有全球影响力的科技企业,企业数字化转型可信赖合作伙伴。公司2005年成立于北京,多年来始终坚持科技创新,具有软硬全栈的智能技术产品和服务能力,提供软件与数字技术服务、计算产品与数字基础设施、数字能源与智算服务以及国际化服务。目前,公司在10余个重要行业服务超过1100家国内外客户,其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业,员工近90000人。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通工业互联、机械革命、软通华方等业务子品牌,并在全球40余个城市布局业务,构建北美、日本、东南亚、中东四大国际交付中心,在北京城市副中心、江苏无锡建设两大智能制造基地。同时,公司前瞻布局智能制造、ICT软硬基础能力和生产力智能化产品,打造产业链闭环。软通动力设立30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,50+技术合作伙伴的生态合作体系,不断探索前沿技术的巨大商业应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育,拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院;同时在全国合作院校600多所,设有70多个校企联合人才培养基地,通过校企合作、协同育人,为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后获得“2023年中国IT服务市场排名TOP 1”、“2024年Q4 PC出货量国内市场份额排名TOP 2”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“2023年中国信创企业100强”、“2024万得ESG评级(Wind ESG Rating)AA级及信息技术服务行业ESG综合得分排名第一”等荣誉及市场认可,并拥有全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、国家研发运营一体化(DevOps)三级能力成熟度模型认证、信息技术服务标准(ITSS)运维能力成熟度一级认证等专业资质,支撑公司更优质的服务体系。
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