更新于 8月6日

封装工程师

1.3万-1.8万·13薪
  • 无锡江阴市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装设计
职位描述:
1、负责新产品可行性的判定,对新产品封装方案进行风险判定及提出封装合理化建议;
2、负责代工厂新产品封装NPI过程的管理与跟进,包括新工厂认定、新工艺、新材料工程评估,制定DOE等、满足量产要求;
3、负责量产产品的封装技术支持,有效推动初期量产及量产过程中的工艺相关问题的解决,以保障生产通畅、产品安全。
任职要求:
1.了解芯片结构及基本制造流程
2.了解基本的封装材料特性及封装主要工序的设备基本信息
3.熟悉各主流封装的生产流程及工艺
4.熟悉封装可靠度及FA的基本流程
5.熟悉半导体封装新产品导入相关流程
6.掌握封装设计规则
7.英文熟练,听说读写能独立应对国际客户
8.有Mos、Flip chip封装工艺或者封装仿真经验者优先
9.有服务过国际客户或者外资企业相关工作经验者优先
10.有车载产品经验者优先

工作地点

永康大道2号

职位发布者

何萍/HRBP

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公司Logo圣邦微电子(北京)股份有限公司
SG Micro Corp(SGMICRO) specializes in high performance, high quality analog IC design, marketing and sales.SGMICRO has introduced more than 4000 analog IC products with excellent reliability and consistency, including precision signal conditioning products such as amplifiers, buffers, comparators, switches and interface products, as well as the energy efficient power management ICs.Our innovative analog IC solutions with an extensive portfolio allow our customers to target such diverse and fast growing markets as smart devices, mobile electronics and green energy technologies, and have resulted in improved performance such as longer battery life, less peripheral components, smaller PCB space and lower cost.Quality and reliability are on the most of the priority list at SGMICRO at all times. SGMICRO strives to become one of the world's leading analog IC solution providers. It is therefore the policy of SGMICRO to continually improve our technologies and systems in an ongoing effort to meet and exceed our customers' expectations. Through the strictest QA system, SGMICRO assures each chip it produced of excellent quality and reliability.We pursue the leading position in analog IC industry with advanced design, superior performance and excellent quality.圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码300661)专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。公司产品覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有25大类4000余款可销售型号,包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片、LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。产品性能和品质对标世界先进水平,广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域,以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。公司技术团队由国际行业资深专家组成,拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术和丰富的生产管理、品质管理经验,核心人员平均从业年龄超过二十年。公司全部产品自主研发,拥有完全自主知识产权,多项产品获得北京市科学技术奖、中国半导体创新产品和技术奖、“中国芯”优秀产品奖等荣誉。自2008年至今,公司连续获评“十大中国IC设计公司”。展望未来,公司将继续厚积薄发,推陈出新致力成为世界模拟芯片行业的领跑者。
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