更新于 11月10日

材料研发工程师(硕士)

8千-1.2万
  • 哈尔滨松北区
  • 经验不限
  • 硕士
  • 全职
  • 招2人

职位描述

材料研发
负责灌封胶、塑封胶、导电银胶等电子封装材料的研发和生产工艺制定。

工作地点

碧海产业园智谷三街4022号10号楼

职位发布者

吕钢/人事经理

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哈尔滨工业大学
哈尔滨一芯科技有限公司坐落于美丽的冰城哈尔滨,是依托于哈尔滨工业大学极端环境材料和器件技术创新中心,专注于高端电子器件和材料方向需求,集研发、生产、销售和服务于一体的综合性高科技公司。多年来一直从事EDA软件开发、电子元器件设计、高端半导体封装材料等领域的研发工作,建设了具有国际先进、国内领先水平的开放式研究平台。在宇航级电子器件设计、可靠性评价、EDA软件开发、高端半导体封装材料领域具有丰富的经验,完全掌握了工艺及器件仿真工具的研究开发关键技术。公司成立了先进的电子器件及材料研发基地,拥有自主知识产权的仿真软件、电子材料生产平台、器件研发平台、封装测试及评价平台。公司专注于为客户提供高端电子器件和材料综合解决方案,具备银浆材料、灌封材料、防护材料和塑封材料四大电子材料产品研发和中试能力,已与国内主要用户形成了长期稳定的战略合作关系。诚邀各界人才加盟,共创伟业!
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