1.高等级微电子器件(混合集成电路、集成电路、半导体分立器件)研制,完成工艺文件拟制,建立配套工艺平台;
任职资格:
1.学历:本科及以上学历。
2.专业要求:电子、材料、机械类专业。
3.工作经验、行业经验要求:从事微电子组装、封装等相关工作1年以上优先;欢迎优秀应届毕业生的加入(优秀应届研究生可解决户口)。
4.专业技能要求:熟练技术文档撰写方法及要求,能够快速查阅文献资料;了解试验分析的常规方法,能够自主设计专项试验。
5.其他素质要求:具有较好的沟通能力及应变能力,较强的动手能力及创新能力;具有高度的责任心、团队合作精神。
北京 - 昌平
新雷能北京 - 昌平
新雷能北京 - 东城
北京航星机器制造有限公司北京 - 房山
中信科佳信(北京)电气技术研究院有限公司北京 - 朝阳
51Testing北京 - 大兴
航天新长征电动汽车技术有限公司