厦门三德信科技股份有限公司于2005年成立，一家集光学薄膜精密加工、方案设计与材料研发一体的高新技术企业。主营产品有折叠盖板（CPI、UTG不同叠构）、GLAM复合材料、光学胶、偏光片等显示触控模组零部件加工及创新应用方案。目前与全球技术领先的各大屏厂及知名终端品牌客户建立长期合作关系，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示及可穿戴等消费电子领域，为国内外知名终端品牌提供客制化服务。公司已通过IATF16949/ISO9001/QC080000质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系和ISO27001信息安全管理体系认证。公司屡获各类荣誉及称号，如国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、福建省数字经济领域“未来独角兽”创新企业、厦门市未来产业骨干企业、厦门市新材料企业、厦门市最具成长性中小微企业等。公司秉持“军队、学校、家庭”的企业文化，即公司员工严格按照制度流程规范作业，像军队一样做事快速准确，遵守纪律；公司提供员工学习培训的机会，让员工与公司共同成长进步；公司向有困难的员工提供补助基金，组织员工各项文娱活动，像家庭一样关心每一位员工。公司处于快速发展阶段，正紧锣密鼓筹建三德信光学薄膜产业园，园区位于同安区同翔高新区郭源路7号，总占地面积40亩（约2.7万㎡），总建筑面积约7.3万㎡，计划2024年下半年建成投产。