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嵌入式硬件工程师(J10170)
1.5万-2万
无锡
滨湖区
无经验
硕士
全职
招2人
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职位描述
工作职责:
1.负责DSP或MCU相关产品嵌入式硬件的开发;
2.根据研究室现有产品,探索在不同领域应用的可行性,牵头制定应用方案并搭建演示系统;
任职资格:
1.具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC应用开发经验;
2.熟悉ARM、DSP、FPGA等产品的应用与开发技能要求;
3.熟悉AC/DC、DC/DC、LDO、ADC、DAC等电路基本原理;
4.具有良好的英文阅读能力;
5.主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。
工作地点
江苏无锡建筑西路777号
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中科芯集成电路有限公司-中科芯
电子/半导体/集成电路
1000-9999人
中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔,主要从事超大规模集成电路的研发和生产,现有职工4700余人,教授级高工和高级工程师300余人,工程技术人员占职工总人数70%以上,拥有国家博士后科研工作站。中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链,曾研制了我国首块超大规模集成电路,承担过500多项国家重点科研任务,获国家奖18项,省部级奖近200项,多项填补了国内空白,提高了核心元器件的国产化率,为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。中科芯围绕集成电路产业,实施“一二三四五”战略转型,打造“5+N”平台,坚持人才驱动,科技创新,持续推进现代企业制度建设,建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台,形成完整的产业服务体系,不断提升核心竞争力,努力成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。
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