无锡通芝微电子有限公司于2010年03月02日成立，投资总额为8453万元，注册资本为7346.1万元。主要开发设计、生产、销售大规模集成电路及其他半导体产品和半导体产品、相机模块的加工、检测，以及自营和代理各类商品的进出口业务。公司已取得ISO-9001质量管理体系认证证书、ISO-14001环境管理体系认证证书，OHSAS18001职业健康安全管理体系认证证书、IATF-16949管理体系认证证书、IECQ证书，系无锡市“劳动保障诚信单位”。无锡通芝微电子有限公司的前身为无锡华芝半导体有限公司，成立于1994年9月19日，系日本东芝和中国华晶电子集团公司组建的中外合资企业；2002年07月，成为日本独资公司东芝半导体（无锡）有限公司；2010年03月，由东芝半导体(无锡)有限公司与南通富士通微电子股份有限公司共同投资成立了无锡通芝微电子有限公司；2013年06月，加入全球排名第一的半导体后道封测公司日月光集团。