1、配合完成SiPLP技术路标与客户需求匹配开发,针对新工艺,新材料,新制程能力进行开发;
2、新材料验证与工艺技术确认;
3、新工艺流程验证与技术确认;
4、配合工艺部门提升工艺制程能力;
5、公司安排的其他工作。
任职资格:
1、学历:理工科大学本科及以上;
2、专业:电子、微电子等相关专业优先;
3、工作经验:3年以上PCB行业或者微电子封装行业从业经验;有扇出型封装经验者优先;
4、熟悉OFFICE软件应用,熟悉JPM或者Minitab等DOE数据分析软件应用;
5、有一定的工艺开发逻辑;懂得如何实施DOE验证试验;有良好的自我学习能力;
6、积极进取,具备奋斗者精神;
7、语言能力:具备良好的英语听说读写能力;
8、极好的沟通与执行能力。
职位福利:五险一金、补充医疗保险、节日福利、免费班车、带薪年假