400-885-9898
职位描述
封装工艺芯片封装
职位描述：
负责完成模块技术范围内的单项工艺开发；
负责单项工艺的稳定与持续工艺提升；
负责封装工艺相关技术文件编制；
负责进行新员工和制造部员工的工艺知识技能培训；
负责开展专项试验，工艺失效分析与纠防措施。
任职资格要求：
本科及以上学历，微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件及其
相关专业；
3 年以上功率半导体器件设计、工艺经验；
具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。
负责完成模块技术范围内的单项工艺开发；
负责单项工艺的稳定与持续工艺提升；
负责封装工艺相关技术文件编制；
负责进行新员工和制造部员工的工艺知识技能培训；
负责开展专项试验，工艺失效分析与纠防措施。
任职资格要求：
本科及以上学历，微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件及其
相关专业；
3 年以上功率半导体器件设计、工艺经验；
具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。
工作地点
韵达快递
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