岗位职责：

1、负责12寸晶圆、硅片再生工厂CMP、WET现有工艺的优化；
2、开发新制程工艺；
3、制定与执行CIP持续改善计划；
4、提升良率；
5、处理产线工艺异常；
6、编写工艺文件SOP、FMEA、8D报告;
任职资格：
1、本科含以上学历，化工、半导体、机电、微电子、等相关理工专业
2、3年以上12寸晶圆研磨制程（CMP、Grinding）或reclaim（recycle）清洗制程(wet bench)工作经历
3、可以阅读英文技术类文件，有较好的文案功底和PPT文件处理能力,
4、有良好的服务意识，善于发现问题、解决问题的能力，具备良好的团队协作精神；