更新于 11月8日

键合工艺工程师 I Bonding Process Engineer(J14389)

面议
  • 合肥蜀山区
  • 3-5年
  • 硕士
  • 全职
  • 招5人

职位描述

BONDING
岗位职责:
1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆叠相关工艺及原理,解决工艺异常,维护并优化工艺稳定性
2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制
3.依据工艺整合的需求,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能
4.引入和评估新机台、新功能,并降低工艺成本
5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
任职要求:
1.硕士及以上学历,物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业
2.熟悉半导体工艺、器件和设备,吃苦耐劳,能适应半导体研发工作模式
3.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
4.具有优秀的英文阅读和写作能力
5. 2年以上Bonding,封装相关工作经验

工作地点

长鑫存储技术有限公司(北门)

职位发布者

董远东/招聘

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长鑫存储的事业开始于2016年,专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的研发、生产和销售,目前12英寸晶圆厂已建成投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域,市场需求巨大并持续增长。公司自成立以来,以技术为核心,加强管理体系的建设,利用专用研发线快速迭代研发,同时结合先进设备大幅度改进工艺,开发出技术体系。长鑫存储将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求,致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司,以存储科技赋能信息社会,改善人类生活。公司尤其重视人才,国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制,为员工提供完善的培养及快速晋升通道,以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇:股权激励、五险一金、带薪年假、补充医疗保险、驻厂医疗服务、提供员工宿舍、租房津贴、购房补贴、城际交通补贴、餐补及工作餐、覆盖市区的通勤车、年度员工体检、节假日礼品礼金、丰富的员工活动以及团队建设活动、新人培训、和业内专家共同工作。公司声明:长鑫存储技术有限公司始终遵循国家、地方政府及行业通用规则执行招聘、录用及员工晋升。我们致力于以平等、公平为原则,对待每一位求职者及员工,绝不因国籍、残疾、怀孕、相貌、信仰、政治立场、团体背景、婚姻状况等任何原因做出歧视性决定或行为。同时,长鑫坚决禁止使用童工,也绝不向求职者收取任何招聘或其他非法费用。
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