厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目，由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设，属国家重点支持的信息产业，是福建省电子信息制造业重点项目。厦门通富公司股东单位通富微电子股份有限公司为全球第七、中国前三的封测企业，总部位于江苏省南通市，2007年在深圳证券交易所上市。厦门通富先进封测项目总投资70亿元，在海沧区建设集成电路先进封装测试基地，地址位于海沧区南海三路北，主要从事封装测试业务，重点服务于“闽三角”及华南市场的重点企业。