「成都双流区微组装技术工招聘」_2024年成都盟升电子技术股份有限公司招聘-智联招聘

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4千-6千

职位描述

微组装

岗位职责：

1、熟悉微电路装配相关操作及工艺手法，能够进行电路基片的装配、烧结、芯片装配、金丝键合、固晶、微电路装配等工作。

2、熟悉微电子器件装配工艺规范及要求，能够编写或者根据实际情况修改工艺文件者优先；

3、能熟练使用键合机、固晶等微装相关设备完成混合微装电路组装者优先。

4、熟悉射频微波、毫米波类电路微装工艺及相关设备使用者优先；

5、熟悉KS、ASM键合机等微装设备使用、维护保养工作、洁净室维护经验。

6、能熟练使用电烙铁等工具，焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路装联。

7、有质量体系经验，有现场分析和解决问题的能力，能够提出独立的见解提升产品质量。

岗位要求：

1、电子电器，计算机专业大专以上学历，相关经验1年以上（优秀者可放宽条件）

2、熟练运用execl,word，办公软件，有一定数据处理能力；

3、1年以上微波行业，微组装行业工作经验。

4、具有一定的沟通和协作能力，有较强的责任心，具有团队意识；

5、具有责任心、严谨、仔细、动手能力强，手持细小物体平衡感佳。

6、具有军工微电子装配经验者优先。

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成都盟升电子技术股份有限公司（简称:盟升电子股票代码：688311.SH）注册资本1.15亿元，目前员工500余人，其中研发人员占比45%以上。是一家从事卫星导航、卫星通信、电子对抗及数据链产品研发、制造、销售及相关技术服务为一体的国家级专精特新“小巨人”企业。

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