上海立芯软件科技有限公司成立于2020年，专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字电路设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。立芯已获得华为哈勃、深创投、上海科创投、中金资本、国投创业等知名投资机构支持，并与头部企业、国内高校联合承担三项国家重点研发计划。立芯在上海、福州、长沙、和北京设立了多处研发中心，研发团队占比超过90%，硕博人才比例约2/3，资深成员占比约1/3。核心管理人员拥有平均25余年的理论研究、技术开发和商业化经验，主要成员由工业界顶级专家、学术界知名科学家、清华、北大、复旦、UIUC、UCLA等高校尖端人才组成。依托完全自主研发的技术成果，立芯已申请知识产权90余项。在数字电路设计领域，立芯数字电路设计全流程工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，目前已经过客户验证并已商用。在3DIC/chiplet系统设计领域，立芯Le3DIC协同LeCompiler和开发中的LePKG将提供2D/2.5D/3D规划与设计解决方案，支持多种形式的封装规划设计全流程，现已初步实现统一的数据底座与先进封装规划设计引擎，助力客户提升效率和设计品质。