岗位职责：
1. 负责各类材料表面金属化（主要材料为金刚石）的工艺开发。包括工艺开发方案的制定、实验计划安排和执行、设备的维护和升级沟通等；
2. 负责制定质量标准和生产标准；
3. 负责审核图纸及提出施行方案；
4. 负责陶瓷薄膜电路的后端制程（含工艺开发和设备操作）；
5. 负责其他宽禁带半导体材料工艺研究和开发；
6. 其他领导安排的工作。

任职要求：
1.本科及以上学历；具有氮化铝/碳化硅或其他热沉材料金属化经验；
2.物理学、材料学、化学相关专业；
3.具有较好的英语交流能力；
4.熟悉磁控溅射设备、对蒸镀方式熟悉；熟悉光刻和镀膜工艺。