我们的产品广泛应用于航空航天、新能源汽车、医疗器材、工业控制、LED显示器、智能电子、计算机周边领域并研发布局5G高频产品阵地。•目前拥有的三大生产制造基地，广东深圳制造基地2006年投产，占地面积20亩，设计年产能40万平方米;广东惠州制造基地2013年投产，占地面积30亩，设计年产能70万平方米;江西赣州新制造基地2013年投产，占地70亩，总建筑面积约5万平方米，设计年产140万平方米高精密多层电路板，总投资5亿元人民币。•使用的智能设备90%以上均是从日本、以色列、瑞士、台湾进口的设备，用于主攻高多层、HDI及应用于5G产品精密 PCB，公司的每位职员均经过严格培训考核后方可上岗，以保证产品在国际市场上绝对长期的竞争力。•新联兴拥有雄厚的技术实力，壹流的PCB生产设备及专业团队，凭借“踏实、拼搏、专注、责任”之企业精神，打造出优良的质量、专职的客户服务，以满足客户的需求。•集团致力于制造高精密多层、HDI线路板等产品，最高可达30层，集团凭借优质的产品、快捷的交期赢得广大客户的支持与信赖。目标将新联兴集团打造成行业顶级的PCB制造商。•我们遵崇“效率是生命、质量是根本”的经营理念，为员工创造优越的工作环境，以卓越的管理，快捷的交期为生存之根本，为客户提供优质的壹站式服务。