工作内容：

职责描述：
1、电子组装及结构组装：负责按照要求对产品电路板和结构件的组装，整体装配和焊线操作；
2、功能测试及软件测试：负责按照要求对产品进行功能测试，性能测试，软件测试，和环境筛选测试操作；
3、产品维修及产品包装：负责对产品异常元器件维修更换，抽检合格后包装入库工作。
任职要求：
1、年龄35岁以内，熟练使用电子元器件手册、电子电路、示波器操作、万用表使用，频谱仪操作，锡膏焊接工艺，机械加工，工装设计，夹具设计等；
2、能看懂产品属性，型号，基本功能，操作流程，工艺流程，异常处理等操作流程培训；
良好的沟通能力和责任感。