华劲半导体（浙江）有限公司主要生产冲压式及蚀刻式半导体材料。公司于2022年3月正式完成注册，注册资金8500万元人民币，筹划用地84.5亩，其中一期用地54.5亩，项目新建厂房面积52789.84平方米，总投资规划5.5亿元人民币，项目建成后具有年产8000万条中高端半导体引线框架的生产能力，预计实现销售收入13.6亿元人民币，将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。作为IC集成电路半导体材料引线框架生产基地，我司拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力，及世界先进的表面处理技术，主要为国内及跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）封装厂、消费电子产品和Mini/Micro-LED制造商提供冲压式与蚀刻式引线框架及多层堆叠封装基板。