岗位职责:
1、负责SIC功率器件结构、工艺、版图设计；
2、负责工艺和器件仿真，电性能分析及优化；
3、与晶圆制造厂进行技术对接；
4、协调其他部门推进芯片研发和测试验证等工作。
任职要求:
1、3年及以上经验，有IGBT、FRD、MOS、SIC等相关项目经验者优先
本科及以上学历，半导体相关专业方向；
2、熟悉晶圆制造工艺；
3、熟练使用TCAD仿真软件、版图绘制软件者优先；
4、熟练使用JMP等数据处理工具；
5、具有一定的产品研发能力，沟通协调能力，有较强学习能力。
6、客户异常的处理。