400-885-9898
职位描述
芯片半导体
岗位职责:
1. 对接客户，了解客户技术上的要求，配合、执行客户要求；
2. 对接研发部，配合研发部完成新工艺的开发，负责新工艺的导入；
3. 新产品的工艺流程制定及导入；
4. 产品工艺参数、电学参数检测标准的制定及参数的监控与管理（SPC）；
5. PCM方案、规格的制定及参数的监控与管理；
6. 解决线上产品的工艺异常，确保在线产品顺利生产；
7. 协调各工艺部门，解决生产工艺中的问题，优化工艺方案，提高产品良率；
8. 相关工艺文件的编制；
9. 外协工艺的管理；
10. 领导交代的其他任务。
任职要求:
1.本科及以上相关专业毕业（微电子/半导体、电子、材料、化学等专业）
2.有3年以上半导体行业工艺整合工作经验，有SiC/GaN等第三代半导体经验优先（微电子等相关专业硕士研究生以上学历工作经验要求可放宽）
3.熟悉半导体功率器件/射频器件制程
工作地点
长飞先进武汉基地项目部
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安徽长飞先进半导体股份有限公司
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职位发布者
刘先生/高级招聘专员
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安徽长飞先进半导体股份有限公司安徽长飞先进半导体股份有限公司（长飞先进）是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的IDM企业，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。公司拥有国内一流的6英寸产线设备和先进的配套系统，可提供650V—3300V SiC、SBD、SiC MOSFET相关产品，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。
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