更新于 8月30日

封装设备工程师

1万-1.5万
  • 北京大兴区
  • 无经验
  • 本科
  • 全职
  • 招17人

职位描述

岗位职责:
1.负责工艺设备调试、维护保养与优化改造;
2.新设备需求计划,编制新设备采购规格书及导入的全过程监控、确保设备正常交付使用;
3.制定设备维护保养、操作SOP等相关文件并确保有效实施;
4.解决生产设备存在的技术问题并指导、培训设备技术人员的工作技能,提升工作效率;
5.有效保障设备良好的稼动率,确保KPI指标的达成;
6.保障设备设施安全、可靠、稳定、经济运行,达到合理有效的节能减排降耗目标;
7.制定设备检查、检修及维护保养配件、耗材、工器具等物料购置、管理、使用、报废;
8.积极配合完成领导安排的其他事务。
任职要求:
1.本科及以上学历,半导体器件、微电子封装、机电或相关专业;
2.熟悉机械原理、机械设计、材料力学、流体力学等基本机械工程知识,熟悉电子元件、电路原理、传感器和控制系统等电子技术知识;
3.学习能力强,能够及时掌握业内对最新的技术并应用;
4.具良好的沟通、协调能力,具有较强的团队合作能力;
5.能接受倒班工作。

工作地点

北京市大兴区经济技术开发区荣华中路19号朝林广场A座21层2106

职位发布者

HR/人事经理

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公司Logo北京芯力技术创新中心有限公司
北京芯力技术创新中心有限公司于2023年1月在北京市经开区成立,注册资本金6.31亿元。公司集聚政府、高校及产业链龙头企业资源,以Chiplet技术服务芯片设计行业,为客户提供一站式Chiplet先进封装设计、制造服务及产品。公司采用市场化激励绩效薪酬体系,为高层次人才配套股权激励,为满足政策条件的优秀人才申请住房、个税减免、子女上学及北京户口等。
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