合肥联结电子科技有限公司，成立于2024年，位于合肥市高新区国科军通-协同创新产业园，注册资金500万元，是一家集研发、生产、销售于一体的国家级高新技术企业。公司致力于陶瓷和金属的链接技术，掌握金属封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心方法，在封装材料、陶瓷基板技术和陶瓷金属焊接技术上达到国际先进水准。联结科技研发团队十余人均具有博士、硕士学位，其中领军人具有美国博士学位和工作经验的专家，推进了我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展。